红魔7S/Pro入网工信部：骁龙8+芯片、屏下摄像头、18GB+1TB存储

红魔 7S Pro（型号 NX709S）、红魔红魔 7S（型号 NX679S）现已通过工信部入网审核，入网预计新机将于本月发布。工信

从工信部入网信息来看，部骁红魔 7S 系列处理器将升级为高通骁龙 8+ Gen1，龙芯其他配置没有太多差异。片屏考虑到红魔 7 Pro 屏下游戏手机氘锋透明版也会推出升级版，下摄像相信红魔 7S Pro 也将成为全球首款采用屏下摄像头的存储骁龙 8+ 机型。

红魔 7S

该机将搭载高通骁龙 8+ Gen1 芯片，红魔采用 6.8 英寸 1080×2400 分辨率的入网 OLED 屏，尺寸为 170.57×78.33×9.5mm，工信重 215 克，部骁配备 4500mAh 电池，龙芯支持 165W 快充，片屏拥有 64MP 主摄，下摄像提供红蓝渐变、黑、绿三配色，最高 18GB 内存 + 512GB 存储。

红魔 7S Pro

该机将搭载高通骁龙 8+ Gen1 芯片，采用 6.8 英寸 1080×2400 分辨率的 OLED 屏，尺寸为 166.27×77.1×9.98mm，重 235 克，配备 5000mAh 电池，支持 165W 快充，拥有 64MP 主摄，提供红蓝渐变、黑、绿三配色，最高 18GB 内存 + 1TB 存储。

IT之家了解到，红魔此前官宣首批搭载第一代骁龙 8 + 移动平台，骁龙 8+ 移动平台核心架构与骁龙 8 相同，均为超大核 Cortex-X2 + 大核 A710 + 小核 A510 的三丛集架构，但 CPU 核心最高主频提升到 3.2GHz，CPU 性能实现 10% 的提升，同时 GPU 性能也提升了 10%。

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