近日，瑞声全球领先的科技智能设备解决方案提供商（02018），与车规音频芯片提供商上海芯聆半导体科技有限公司（以下简称“芯聆半导体”）达成战略合作，芯聆并领投芯聆半导体PreA轮融资。半导该轮融资将用于车规级Class D功放芯片的体达拓智开发量产，以及持续的成战车市场研发和团队投入。

D类功放芯片可广泛用于手机、略合耳机、作共音箱、瑞声电脑、科技汽车等领域，芯聆具有广阔的半导市场空间。相比目前传统的体达拓智A类、B类功放，成战车市场D类功放具备效率高、略合发热少、音质抗干扰性强等优点，符合节能化，高效率、智能化的方向。在车载声学领域，D类功放是座舱智能化的发展趋势，车载配置渗透率有望快速提升。全球来看，驱动汽车音响的大功率（50W以上）D类功放芯片目前主要来自于国际头部厂商。

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