“芯荒”正缓解！9月芯片交付周期缩短四天 创多年最大降幅

编辑/黄君芝

据报道，芯荒全球的正缓周期最芯片交付周期在9月份缩短了四天，创下多年来最大降幅，解月交付降幅表明芯片业供应紧张的芯片局面在缓解。

根据海纳国际集团（Susquehanna Financial Group）的缩短一项研究，9月份从订货到交货的天创交付周期平均为26.3周。相比之下，多年8月份为近27周。芯荒此外，正缓周期最交货期已连续第五个月缩短。解月交付降幅

海纳国际集团分析师Christopher Rolland在一份研究报告中称，芯片所有关键产品类别的缩短等待时间都在缩短，其中电源管理芯片和模拟芯片的天创等待时间降幅最大。

在过去一年多时间里，多年全球芯片短缺困扰了许多行业，芯荒汽车制造商和其他制造商难以获得足够的半导体。尽管目前供应方面的限制依然存在，但现在许多芯片制造商却不得不开始担心另一个问题，即芯片库存过高。

由于某些市场的销售放缓，如个人电脑，使得英特尔公司和超微半导体（Advanced Micro Devices Inc.）的需求低于预期。本月早些时候，AMD公司第三季度的销售额比预期少了10多亿美元，而英特尔公司准备裁员以应对经济下滑。

费城证券交易所半导体指数是芯片股的一个重要衡量基准，今年该指数已经下跌了44%。

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